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抢占5G落地风口 三菱电机领跑光器件变革
2019-09-06    来源:本站原创  浏览次数:
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2019年,被认为是5G商用元年,5G技术的迅猛发展成为当前讨论的热点话题。为了满足5G的应用场景,需要更大的传输容量和更快的传输速率支持,光器件供应商迎来难得的网络大规模更新升级的机遇。

 

2021-2023年将是5G建设的高峰期,每年新建的宏基站超过100万,顶峰时期每年仅前传光模块需求超过740万只,市场空间巨大。

 

在此背景下,2019年9月 4日-7日,中国国际光电博览会将在深圳会展中心隆重举办,届时,三菱电机半导体将以“All the Way! All the Ray!”为口号参展并携19款光器件隆重亮相,着重展示以下5款新产品:新一代低成本2.5G DFB TOCAN (用于10G EPON,XGPON/ONU);工业级25G DFB TOCAN (SFP+, 用于5G前传);25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+, 用于5G 40公里无线网络);50G PAM4 EML-TOSA(用于5G 无线网络);200G PAM4 集成 EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR, 用于数据中心)。

 

三菱电机新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要应用于1.25Gbps for 10G EPON非对称ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU场合,其使用球透镜降低成本; 工业温度范围 -40℃~+85℃;采用标准TO-56封装,波长为1270nm。
 

球透镜类型
 

5G 承载网中光模块速率需要从 10G/40G/100G 向 25G/100G/400G 升级,光网络设备需要更新换代以满足更高的速率和时延指标。对于5G无线网络所要求的高带宽,三菱电机从25G到100G都对应有各种高速器件。

 

即将展出的工业级25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可应用于300米~10公里的5G 前传,其工业温度范围可用于户外;25.8Gbps NRZ 调制;采用TO-56 4管脚封装,与低速率TOCAN封装形式相同,便于大规模生产。

25.78Gbps eye-diagram (ML764K56T)
(PRBS 2^31, PPG, LR-SM mask, hit ratio=5E-5 ER=3.5dB)
25.78Gbps eye-diagram (ML764AA58T)
(PRBS 2^31, PPG, CWDM4 mask, hit ratio=5E-5 ER=5dB)

而25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x应用于40公里以内的5G无线网络,温度范围 达到-40℃~+95℃;可用25.8Gbps NRZ 调制;其出光功率和消光比分别为0 to +5dBm、 >+5dB;TEC功耗0.5W(标准值),工作温度为 -40℃~+95℃。

同样应用于5G无线网络还有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km),其适用于NRZ调制的非常成熟的25GEML TOSA产品,可在26.5625 G波特率,PAM-4调制下驱动,其工作温度为-5℃~+80℃。

事实上,三菱电机从2017年开始研发对应的PAM4技术的产品,在此次展会中,除了50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)之外,200G PAM4 集成 EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技术,是适用于数据中心的高速光通讯器件。该产品拥有26G波特率,可用于 PAM4调制;同时融合LAN WDM技术,四通道集成器件,其工作温度范围-5 to +80℃;封装尺寸为 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

 

据悉,研发超过100G的产品不但要攻克器件本身的难点,因为要实现网络的集成或者搭建,激光器需要IC驱动。三菱电机目前还是处于预研阶段,三菱电机正在积极和IC厂家或者其他供应商沟通,积极努力推动400G产品的研发和市场。